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生产技术准备工作流程

发布时间:

1.

目的 保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移。

2.

适用范围 生产技术准备是指以前尚未生产过的机型,上线生产前的技术准备。

3.

生产技术流程/职责和工作要求。 流
开始 ?任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料: 1. 样机 2 套(功能、装配样机各一套,并附测试参数); 2. 测 试 标 准 和 产 品 标 准 ( Internal Product Spec-Product Spec) ; 3. 产品原理;BOM;空 PCB 板。







工 作 要 求

相关文件/ 记录
《设计文 件》 《BOM 表》 线路 《 图》 零件 《 位 置 图 》 《爆炸图》 《包装图》 《包装样 机》

设计导入

?开发

工程准备

? 工 程 PIE ?工程部接收到资料后,则着手试产的前期准备工作。 ?PE 技术人员 1. 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是 否符合设计要求; 2. 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致; 3. 估算整个测试所需的标准时间,并提供给 IE 估算制 造成本; 4. 对仪器需求进行准备,如测试需要特殊仪器,则应迅 速与国贸或 OEM 协商,安排落实; 5. 评估产品结构设计是否便于维修、调试; 6. 制作临时测试程序并于试产前完成; 7. 制作主要测试位所需的样板, PCB 测试、 如 电声测试; 8. 根据上述资料和生产计划制作测试治具,并于试产前 完成; 9. 如有 OTP 或 IC 需烧录,则需制作烧录程序,并检验 治具是否完好。 ?IE 1. 评估新产品结构和装配是否合理,结构是否影响装 配,结构设计是否符合经济性原则,结构设计是否考 虑可操作性,结构设计是否对产品质量存在隐患,对 不合理的地方提出工程建议; 2. 评估新产品工艺, 评估工艺流程, 对其进行优化组合, 工艺调整; 3. 估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用, 项目 如下:测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、 包装标准时间及费用、 标准时间及费用、 SMT BONDING 标准时间及费用、 或烧录 IC 操作工时及费用、 OTP 辅 料费用、零件、塑胶加工费用。 4. 制作装配夹具 5. 根据实际工作计划,合理编排生产工艺和操作程序, 生产工艺包括插机、锡炉、附加、成品、包装。

《评估报 告》

《烧录作 业指导书》

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工 作 要 求

相关文件/ 记录

6. 制作生产流程图。 《生产流 7. 根据产品生产需要,着手筹备相关的生产工具(如剪 程图》 钳、电批、烙铁等)设备如剪板机、打包机和网房等。 8. 准备相关辅料并计入生产成本。

试产

?开发、生 产、工程、 品检、SMT

?在试产过程中, 工程部 PE 须出试产日报, 报告试产状态 跟进试产进展。 1. 各部门需记录试产过程中出现的问题,并及时向相关 部门反馈寻求改善行动,试产完成后,工程、品检、 生产须出具试产报告,由开发牵头对试产反应出来的 问题寻找对策并落实具体改进计划。 2. PE 还须对部门重要的测试参数做统计分析,并将参数 离散性较大的问题反馈给开发改善。 3. 测试合格率分析;各部门对自己发出的试产报告做重 点陈述;开发对未解决问题提出改进措施和计划;综 合以上情况,讨论决定评审是否合格。

《试产日 报》 试产 《 报告》

评审

NO ?品管 ?评审合格的标准,单项不良率≤5%,第一次合成合格率 ≥70%;第二次合成(量产前)合格率≥85%。合成合格率 = (PCB TEST) (成品 TEST) (高压 TEST) (功能 TEST) * * * *(电声 TEST) 。 1. 在评审时对所有部门的试产报告进行讨论,并将不良 问题记录在案,并制订改进计划,以便于跟踪改善效 果, 原则上所有问题在进入量产前均须被改善和解决。 《 试 产 报 、 2. 当评审结果为不合格,则开发须提出未解决问题改进 告 》 《 评 审记录》 计划并与相关部门着手安排下一次试产。 3. 当评审不合格时,而又由于业务上的需求,产品需进 入量产,则该产品仍被视为试产阶段,相关部门仍须 对未解决问题进行跟踪, 并寻求解决方案和改善计划。 4. 当评审合格后,进入量产阶段,则该产品的技术项目 责任人自然由开发转为工程,而在此之前的未绝问题 仍由开发跟进,直至解决。

YES

结束

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