芯片测试的术语解释(FT、CP),持续更新....

发布于:2021-12-02 12:03:01

本篇是个人学*知识笔记,可能会持续更新,如有任何问题欢迎大家批评指正(ltt@hkaco.com)(图源请参考图片水印)。


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一、芯片的生产流程


二、芯片生产过程中涉及到的测试设备



三、后道检测中的CP测试和FT测试
1、CP测试:

CP测试,英文全称Circuit Probing、Chip Probing,也称为晶圆测试,测试对象是针对整片wafer中的每一个Die,目的是确保整片wafer中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书,通常包括电压、电流、时序和功能的验证。可以用来检测fab厂制造的工艺水*。


CP的难点是如何在最短的时间内挑出坏的die,修补die。


常用到的设备有测试机(IC Tester)、探针台(Prober)以及测试机与探针卡之间的接口(Mechanical Interface)


2、FT测试:

FT测试,英文全称Final Test,是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip,CP测试之后会进行封装,封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水*。


FT测试一般分为两个步骤:1)自动测试设备(ATE)2)系统级别测试(SLT)---2是必须项,1一般小公司可能用不起。ATE测试一般只需要几秒钟;SLT一般需要几个小时,逻辑比较简单。


FT的难点是如何在最短的时间内保证出厂的Unit能够完成全部的功能。FT需要tester(ATE)+ handler + socket。


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